超声波清洗机根据硅片性能设计的一种专业清洗设备。设备具有清洗，漂洗等八个工位，设备利用超声波空话渗透力强的工作原理并结合清洗剂的化学除油、去污作用使工作表面洁净。
这类设备将超声波发生器与清洗槽体独立布局，便于散热管理与模块化扩展，广泛应用于硅片制造中的炉前清洗、光刻后去胶、氧化前除污等关键工序，有效去除表面颗粒、有机物、金属离子及自然氧化层，同时不损伤晶片表面特性。
本设备为多工位通过式超声波清洗线，传动机械臂气运送料，篮筐式清洗，运行安全可靠，使用寿命长；
清洗接怕可根据清洗工件的清洁度要求，任意调节清洗时间（面板上直接设定）；
在清洗过程中增加偏心摆动装置，使工件在清洗槽内作上下抛动来提高清洗效果；
各清洗槽设计成锥形结构，并有排污口，便于刷底清洗；
全封闭结构，设备配有抽风吸雾装置，改善工作环境；
设备为PLC加触摸屏全自动控制、具有自诊断报警功能，确保设备免受损坏和及时排除故障，整体设计美观大方、操作方便、安全可靠。
散热性能：分体式优势--发生器独立，避免热量积聚，延长元器件寿命。
维护便利：分体式优势--故障时可单独检修发生器，不影响清洗槽运行。
扩展性：分体式优势--支持多槽串联、功能模块追加（如恒温、过滤、逆流）。
适应性：分体式优势--更适合大功率（>1kW）、深槽清洗场景。
更新时间：2026-04-13
点击次数：33
当前位置：
